電容器投切方法現(xiàn)狀下關(guān)鍵有下列幾種

伴隨著低壓無(wú)功補(bǔ)償行業(yè)的持續(xù)探索，投切技術(shù)性的不斷提高，電容器投切方法現(xiàn)狀下關(guān)鍵有：交流接觸器（contactor)投切電容器、復(fù)合開關(guān)投切電容器、晶閘（zhá)管投切電容器。

交流接觸器（contactor)投切電容器： 其原理(principle)是當(dāng)交流接觸器的磁鐵線圈(winding)接電源后，會(huì)造成較強(qiáng)的電磁場(chǎng)(界定:傳送商品間磁場(chǎng)功效的場(chǎng))，使靜鐵芯造成電磁感應(yīng)吸附力吸引住銜(xián)鐵，并推動(dòng)斷路器姿勢(shì)，做到導(dǎo)通合閉的實(shí)際效果，這類投切電源開關(guān)在電容器投切的一瞬間非常容易造成浪涌，會(huì)導(dǎo)致斷路器電弧焊接，出現(xiàn)損壞或是過(guò)補(bǔ)狀況，立即危害到無(wú)功功率補(bǔ)償?shù)目尚判浴?

復(fù)合開關(guān)投切電容器：先加晶閘（zhá)管過(guò)零投切原理(principle)，資金投入電容器，再合閉磁保持繼電器（relay)，晶體閘流管撤出，電容器在磁保持繼電器（relay)合閉標(biāo)準(zhǔn)下運(yùn)作 ，摘除也是如此。投切全過(guò)程中無(wú)涌流、過(guò)電壓情況的產(chǎn)生，投切電源開關(guān)不發(fā)燙。眾升高新科技用心產(chǎn)品研發(fā)的新式智能化(intelligence)復(fù)合開關(guān)，運(yùn)用可控硅20ms內(nèi)電流量(Electron flow)可負(fù)載(overload)10倍額定電壓的特點(diǎn)，過(guò)電流投切，再用磁保持繼電器（relay)合閉，應(yīng)用周期時(shí)間(lifetime)達(dá)到100萬(wàn)次數(shù)，操縱（control)方法多種多樣（RS485和 12V），靠譜型高，平穩(wěn)（表述:牢固穩(wěn)定；沒(méi)有變化)性(The stability of)強(qiáng)，擁有 強(qiáng)力的銷售市場(chǎng)用戶評(píng)價(jià)(public praise)。

晶體閘（zhá)流管投切電容器：選用可控硅做為實(shí)行元器件，電容器排序開展投切，可控硅做為無(wú)觸點(diǎn)開關(guān)，能迅速導(dǎo)通，不會(huì)有電孤及噪音，投切全過(guò)程無(wú)涌流、過(guò)電壓，可以信賴，應(yīng)用周期時(shí)間(lifetime)長(zhǎng)。晶閘管(silicon)投切電源開關(guān)做為我企業(yè)自主創(chuàng)新(innovate)型商品(product)的經(jīng)典作品，可以在導(dǎo)通角的標(biāo)準(zhǔn)下迅速開展電容器的投切，動(dòng)態(tài)性響應(yīng)速度在1個(gè)周期時(shí)間（20ms）以內(nèi)，能保持迅速、的追蹤賠償，使底壓動(dòng)態(tài)性低壓無(wú)功補(bǔ)償?shù)漠a(chǎn)品研發(fā)、制造(Produce)變成實(shí)際。

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